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ARM至5年中国IC设计厂将在全球半导体区域

2020-05-15 来源:乌鲁木齐娱乐网

全球IP硅智财大厂ARM年度技术论坛台北场今近日登场。ARM大中华区总裁吴雄昂指出,今年是中国大陆采用ARM架构所生产的芯片出货量,首度突破10亿颗(1 billion)的一年。他表示,采用ARM处理器架构的终端产品越来越广泛,甚至天河 超级电脑 当中也有用到ARM的处理器架构。而就他观察,透过更多破坏式的创新,未来 ~5年台湾与中国大陆的厂商,均可望在半导体产业扮演重要角色。

吴雄昂指出,若观察ARM中国大陆客户过去5年芯片出货量,可看到相当显着的成长。而包括瑞芯微、台湾的联发科等IC设计大厂,在产品的突破创新也是有目共睹,因此他相信,未来 ~5年台湾与中国的IC设计厂商将在全球半导体市场扮演关键角色,且不只是芯片出货量上成长惊人,在质的突破也将相当可观。

ARM商业及全球市场开发执行副总裁Antonio ana则指出,ARM的主要可分为Cortex-A、Cortex-M、Cortex-R三大系列,其中A系列主打高效能,因此广受智能与平板开发商青睐采用,至于M系列主打低功耗,因此在物联、穿戴式装置等应用则相当适合。而据了解,去年ARM Cortex-M系列处理器的出货量达20亿颗,而M系列所涵盖的产品线也相当多元,目前约有近4千种不同的终端应用。

ARM台湾区总经理吕鸿祥则透露,台湾获得ARM Cortex-M系列授权的公司,数目不亚于获得Cortex-A系列授权的公司,且M系列的终端产品无论业界或学术界,都有广泛的运用。

Viana也进一步指出,一方面人们所熟知的智能出货看增,根据IDC统计,今年智能全球出货量将达10亿台、带动整体今年出货量年增7. %;一方面新近崛起的物联(Internet of Things)的应用也越趋多元,举凡工业、运输、能源与医疗,都有许多感测器(Sensor)必须安装,以促使各种联装置更为普及,上述这些都会是ARM积极切入的领域。

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